Wafer Plasma dicing 出货检测设备是一个集成了光、机、电、自动化等技术的精密机器视觉识别系统。基于半导体工业生产的特殊性，该产品采用了高度集成的光学成像系统、最新数据分析AI算法和模块化的整机系统结构，自研软件能够检测晶圆缺陷（如未刻透、脏污、大划痕、黑点等），识别晶粒数量及生成map图，查询跑料数据等，并支持在线和离线的自动光学检测。
Wafer Plasma dicing 出货检测设备是一个集成了光、机、电、自动化等技术的精密机器视觉识别系统。基于半导体工业生产的特殊性，该产品采用了高度集成的光学成像系统、最新数据分析AI算法和模块化的整机系统结构，自研软件能够检测晶圆缺陷（如未刻透、脏污、大划痕、黑点等），识别晶粒数量及生成map图，查询跑料数据等，并支持在线和离线的自动光学检测。
