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主要用于检查现场PCB过孔的质量,利用Nanovision的X射线传感技术,可以获得清晰的X射线图像,如BGA和零件焊接条件。通过出色的深度学习技术,可以进行智能的有效的检查和判断。
检测对象:PCB基板、BGA、电子零件、传感器、树脂等
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